DLP® Technologie
Neue Features für SuperSpeed V-Module
- Cable strain relief
- Modified heat sink
- Modified interface plate
- Protection cover
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BodyLux®
AutoGrid®
Weiterentwicklung der AutoGrid®-Messraster
- Ablösung der 1-Punkt-Kodierung für die 2.0 mm Rastergröße
- DigiGrid XL: Rasterschablonen im XL-Format
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BodyLux®
Anzeige BodyLux®
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DLP® Technologie
ViALUX launches V‑650L ‑ the latest member of the SuperSpeed V‑Module family. The board works with the DLP650LNIR digital micromirror device and is designed for high‑power NIR applications.
SuperSpeed V-650LNIR – high‑performance subsystem for DLP technology:
Optimized for 950 nm to 1150 nm:- Up to 160 W incident on DMD
- Up to 500 W/cm² illumination power density
- Window Transmission Efficiency >98%
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DLP® Technologie
Neue Softwarefunktionen für SuperSpeed V-Module
- Low Latency Control
- PC detached operation
- DLP® partial pattern update
- Extended on-board RAM with 128 Gbit capacity
- Three cable lenght options for connecting the DMD extension board
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BodyLux®
Anwenderbericht BodyLux®
(Freie Presse, 13.03.18, Sonderveröffentlichung 24 Stunden)
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